Bahan kimia untuk industri adhesive & lem
Dari lem CR/neoprene hingga hot melt kemasan — kami memasok bahan inti formulasi adhesive: EVA high-VA, C9 resin, MgO, dan solvent carrier. Satu pemasok untuk beberapa slot formulasi.
Kebutuhan teknis & solusinya
Polimer dasar hot melt
EVA 40% VA — fleksibel, kompatibel dengan banyak tackifier, dan merekat pada substrat polar.
Tack dan daya rekat
C9 hydrocarbon resin sebagai tackifier untuk adhesive berbasis rubber dan hot melt.
Kestabilan lem CR/neoprene
MgO menetralkan asam dari polychloroprene — viskositas dan daya rekat lem terjaga selama penyimpanan.
Produk untuk adhesive & lem
Magnesium Oxide (MgO)
Acid acceptor untuk lem CR/neoprene, kompon karet, dan friction material.
Lihat spesifikasi
C9 Hydrocarbon Resin
Tackifier untuk kompon ban, karet, dan adhesive. Softening point 115–125°C.
Lihat spesifikasi
EVA High-VA (40% VA)
EVA 40% VA untuk hot melt adhesive dan tinta gravure. HS 3901.30.
Lihat spesifikasi
FamilySolvent Industri
Xylene, ethyl acetate, butyl glycol, PM, IPA, dan range solvent lengkap.
Lihat spesifikasiButuh rekomendasi untuk adhesive & lem?
Dibalas dalam 1 jam kerja · Senin–Jumat 08.30–17.30